高分子聚合物指由鍵重復連接而成的高分子量(通常可達10～106)化合物。包括晶態結構、非晶態結構、取向態結構以及織態結構。關于研究高分子聚合物的論文可投稿的期刊，有以下幾個推薦。

　　《高分子通報》(月刊)創刊于1988年，是由中國化學會主辦、國內外公開發行的科技刊物(核心期刊)。是我國高分子領域的重要刊物之一，設有的欄目，既為高分子科技工作者提供了新的學術交流的園地，也成為廣大在校師生了解高分子學科相關領域的知識和動態的一個途徑。設有高分子與工業、技術交流、會議專欄、信息動態等。

　　《高分子材料科學與工程》系經國家科委批準，公開發行的專業性學術刊物，登載與高子分子材料科學與工程領域有關的高分子化學，高分子物理和物化，反應工程，結構與性能，成型加工理論與技術。材料應用與技術開發，研究方法及測試技術等方面的研究成果，來稿應有明確的論點，可靠的數據,邏輯嚴密。

　　《功能高分子學報》以反映我國功能高分子領域的科研成果，促進國內外學術交流為辦刊宗旨。主要刊登功能高分子和其它高分子領域具有創新內容的學術論文。主要欄目有科研論文、科研簡報、綜述。

　　《膠體與聚合物》本刊為季刊，其前身是中國膠粘劑工業協會的會刊《聚合物乳液通訊》，現經國家新聞出版署、國家科技部批準向國內外公開發行，主要報道國內外聚合物乳液等膠體及其它聚合物科學領域的理論研究、生產應用、分析測試、科技成果和市場動身等內容。

　　《復合材料學報》(月刊)是中國復合材料領域的基礎性、學術性科技期刊;主要刊載復合材料基礎研究和應用研究方面具有創造性、高水平和有重要意義的最新研究成果的論文，以及由該領域專家親自撰寫的反映本學科最新發展狀況的文獻綜述和信息性文章;所刊載的研究成果對科學研究具有參考價值，對生產實踐具有指導作用。

　　《半導體技術》每期就設計、生產、應用等企業關注的熱門技術及焦點論題，進行有深度、廣度的全面剖析;器件制造與應用：半導體器件的設計和制造及在各種領域中的應用;工藝技術與材料：介紹最新的半導體技術制作工藝和該領域用的新材料;集成電路設計與開發：各種IC的設計和應用技術、設計工具及發展動向等。