印制電路信息最新期刊目錄

一種生箔機收卷自動調節跟蹤輥裝置

摘要：<正>0引言電解銅箔是印制電路板和鋰電池制作的重要原材料，在制造過程，其是成卷連續進行，這是生箔生產過程制造的關鍵工序。電解銅箔在收卷過程中，收卷輥上的箔材逐漸增加，收卷直徑也逐漸增大，卷徑包角發生變化，在箔面上形成魚鱗紋、褶皺等表面異常

論文被拒的原因

摘要：<正>Reasons for rejection of papers上海印制電路行業協會主辦的《印制電路信息》期刊與中國電子電路行業協會（CPCA）每年春秋兩季舉辦的“國際PCB技術/信息論壇”，為我國電子電路行業提供了重要的技術交流平臺，大量專業技術論文借此得以發表。兩個平臺每年公開發表專業技術論文大約250篇，所刊登的論文均獲我國權威出版機構認可，被中國期刊全文數據庫、中國學術期刊...

800 G光通信PCB微帶線損耗研究

摘要：光模塊主要被用于光電信號的收發和轉換，其應用較為廣泛。數通光模塊，尤其是800 G+模塊的需求增長較快，其對光模塊用印制電路板（PCB）的微帶線損耗要求也越來越嚴。目前，已有部分光模塊戰略客戶的PCB微帶線取消了傳統油墨覆蓋這一環節，直接將信號線裸露于PCB板表面，然后在PCB的后制程通過化學鎳/鈀/金對信號線表面進行處理。由于阻焊油墨與化學鎳鈀金性質存在差異，因此2種微帶線設計方式的信號線傳輸損...

吩噻嗪基光引發劑的合成及在PCB領域的應用研究

摘要：基于吩噻嗪結構設計新型光引發劑（BPTZ-Br），通過親核取代反應引入活性基團，使用核磁、紅外等表征手段確定合成結構準確性；并將其用于丙烯酸樹脂單體的固化，探究單體種類、反應原料比例等參數，考察聚合樹脂材料的聚合度、機械性能等指標。實驗結果表明，所制備的樹脂材料具有出色的理化性能與機械強度，可替代現有PCB生產過程中的引發劑

高多層高速背板制作難點研究

摘要：隨著數字化和算力革命的不斷推進，高多層高速背板印制電路板（PCB）在5G通信、超算中心等領域的應用需求越來越大。對一款應用于基站設備的30層高速背板產品，采用2種高速材料對比試驗，重點探討其生產過程中的關鍵難點，并對樣品階段的問題提出后續改進計劃

深微盲孔的電鍍能力和可靠性研究

摘要：為提升高端服務器系統板的布線密度和信號完整性，傳統的深孔背鉆改為深微盲孔設計，其盲孔縱橫比超過1.5∶1。研究離子注入和化學沉銅2種金屬化工藝的深鍍能力及其電鍍組合方案，驗證滿足印制電路板（PCB）可靠性測試要求的直通型設計深微盲孔，電鍍縱橫比可達1.7∶1；階梯型設計深微盲孔的電鍍縱橫比可達到2.2∶1。綜合可靠性測試和切片數據，進而推斷出滿足可靠性要求的深微孔最小深鍍能力和最低鍍銅厚度

無芯基板工藝關鍵管控點與翹曲改善研究

摘要：目前傳統采用覆銅箔基板（CCL）有序壓合制作印制電路板（PCB）的方法已不能滿足終端產品薄型化的發展要求，由此無芯基板制作方法應運而生。本文分析無芯基板流程優缺點，從可剝離芯板的選擇、產品設計的調整優化、加工流程的關鍵控制點等方面，對無芯基板制作過程中易產生的板損、對位偏移等品質問題，特別是如何克服最終產品的板彎翹問題及其改善措施，展開問題解析與案例改善經驗分享

高密度封裝基板層間對準優化方法

摘要：封裝基板正面臨層數增加、單層厚度減薄、線路密度提高等挑戰，導致層間對位精度要求日益嚴格。提出一種基于中心層基準的新型對準系統，通過減少圖形轉移累積次數，可顯著降低層間偏移。以8層無芯基板為例，理論計算表明：中心層對位系統的最大層偏（21.21μm）較傳統逐層對位（39.69μm）降低46.5%。實驗通過優化激光燒靶參數和靶標識別算法，解決了深層靶標燒蝕異常和光學對焦問題。實際產品驗證顯示，該方案在...

LightGBM算法在PCB基材漲縮補償預測中的應用研究

摘要：印制電路板（PCB）制造過程中，產品漲縮狀態決定品質良率、生產效率及生產成本。當前，PCB制造廠家主要采用梯度提升決策樹（GBDT）提升方法的輕型梯度提升機（LightGBM）算法模型進行漲縮補償值自動預測。本文分析基于GBDT和梯度提升決策樹-分段線性（GBDT-PL）提升方法的LightGBM算法模型在預測準確度、特征重要度方面的差異，以及它們實際情況的差異，以期為實現PCB制造時的漲縮補償自...

PCB制造車間自動化智能物流系統構成

摘要：印制電路板（PCB）制造車間的自動化智能物流系統包括自動引導車、地面標簽、對接器、呼叫器、響應器、無線交換機、調度服務器、充電樁和暫存貨架。與傳統的制造車間物流系統相比，自動化智能物流系統可在無人參與的情況下，直接與生產線的可編程序控制器（PLC）通信，進而在PCB生產的制品、物料、輔料等物件物流方面實現自動化運輸和智能化管理，從而確保PCB生產線的連續自動化運行

退錫廢液三效蒸發回收硝酸鈉工藝研究

摘要：退錫廢液中富含錫、銅等具有回收價值的金屬資源。通過沉錫、沉銅、脫氨等工藝步驟，分步回收廢液中的錫、銅和氨，剩余廢液為硝酸鈉工業廢水。采用三效蒸發工藝，對剩余廢液進行濃縮處理，并利用ASPEN Plus軟件對硝酸鈉工業廢水的三效蒸發過程進行模擬和分析，對比不同蒸發工藝流程對系統能耗的影響。在硝酸鈉廢水三效蒸發工藝中，逆流操作系統的蒸汽消耗量最低，逆流工況更適合硝酸鈉工業廢水的蒸發操作。硝酸鈉工業廢水...

射頻電路板的層堆疊策劃

摘要：詳細介紹射頻（RF）電路板設計中的關鍵因素，包括受控阻抗、傳輸導體、高速數字信號導體、電源和接地去耦合、RF應用導體規劃、高頻RF信號、信號線隔離、接地平面、偏置與接地層因素、電源布線和電源去耦合等。此外，提供了選擇去耦合、旁路電容器及其布局的指導。同時，強調了設計師在開發需要控制阻抗的電路板時，與指定的印制電路板（PCB）供應商合作獲取指南的重要性

表面處理缺陷的預防與可靠性保障

摘要：分析印制電路板（PCB）制造中的表面處理技術和不當工藝導致的常見缺陷，并展示最佳實踐的實際案例研究。通過案例研究，說明優化表面處理可解決特定缺陷。討論各種表面處理方法的環境影響。投資于優化的表面處理技術是實現長期產品成功和增強環境可持續性發展的關鍵

孔口顯影不凈與波峰焊上錫不良的關聯性問題改善

摘要：<正>0引言在印制電路板（printed circuit board,PCB）制程中，由于酸性蝕刻車間會使用大量的鹽酸作為蝕刻添加劑，而鹽酸氣體易揮發至相鄰的阻焊無塵室內。當已完成網印阻焊油墨后的PCB在制板會受到鹽酸的影響，在完成曝光、顯影后出現有孔口顯影不凈的現象

PCB埋銅塊裂紋問題的管控

摘要：<正>0引言隨著埋銅塊技術不斷被應用于印制電路板（printed circuit board,PCB）產品中，PCB使用的材料不一致，因此，熱膨脹系數（coefficient of thermalexpansion, CTE）的大小也存在較大差異。將銅塊埋入PCB中，經4次無鉛回流焊后，PCB材料的樹脂發生收縮；同時，因樹脂收縮存在一定拉力，在樹脂與銅塊接觸的區域，兩者之間存在裂紋。客...

Mini LED貼裝用PCB的翹曲問題改善

摘要：<正>采用倒裝芯片技術的Mini LED直顯產品，具備卓越的發光效率和較長的使用壽命，在顯示效果方面表現出色。然而，在將尺寸微小的倒裝芯片大量貼裝在印制電路板（printed circuit board,PCB）的過程中，存在一個技術挑戰：PCB易發生變形和彎曲，使得高精度貼裝燈面芯片較為困難，影響生產效率和產品質量。倒裝Mini LED對PCB提出更為苛刻的要求：焊盤尺寸更小、密度更...

埋銅塊印制電路板制作技術及流程分析

摘要：埋銅塊印制電路板具有較好的散熱功能，可提高元器件的可靠性及使用壽命，因此埋銅塊技術被廣泛用于印制電路板（PCB）制作中。從埋銅塊在PCB產品中的作用、埋銅塊雙/多層板生產關鍵制程管控、埋銅塊核心技術和設計方法等方面進行分析，闡述埋銅塊產品的制作技術及制作流程

高速印制板加工中的材料結構性問題研究

摘要：隨著通信設備、服務器、路由器、無線基站等電子產品走向高速化，其對印制電路板（PCB）的材料也提出了更高要求。其中，覆銅板不斷突破瓶頸，在樹脂、玻璃布、銅箔、填料等方面不斷取得創新與優化成果，開發出了一代又一代高速產品，使其電性能可滿足不斷提高的終端應用要求，但同時也給PCB加工帶來了困擾。與傳統材料相比，新型高速PCB材料在壓合、鉆孔、除膠特性等方面發生了較大變化，通常需要通過增加設備或采用特殊工...

印制電路板埋銅排技術方法研究

摘要：通過增加線寬和覆銅厚度提升載流能力的方式，難以解決印制電路板（PCB）局部發熱問題。行業內常用的焊接銅排方案也存在諸如散熱性能差、連接穩定性不足等弊端。為此，提出了PCB埋銅排方法，即通過特定工藝將銅排埋入PCB內部，實現銅排與基板一體化壓合。測試結果表明，銅排與基板的結合強度高，抗拉和抗扭性能均好于設計要求，其嵌入結構的強度優于基板自身承載能力。該方法改善了傳統焊接銅排方式在電流承載能力、散熱能...

電池管理系統的埋置薄銅基印制電路板工藝研究

摘要：在電動汽車的動力電池及電池管理系統（BMS）中，印制電路板（PCB）需要承載大電流與高電壓，因此通常采用厚銅或埋置銅塊的設計方法。目前，埋置銅基的厚度多≥1.5 mm，屬于厚銅基埋置技術范疇。然而，當銅基厚度≤0.8 mm時，如沿用埋置厚銅基PCB的制造工藝，可能出現缺膠、翹曲超標、介質厚度不均勻等質量問題。對此，對應用于電池管理系統的埋置薄銅基PCB加工工藝開展研究，通過優化銅塊設計、嘗試多種疊...

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