【雜志簡介】

　　《中國集成電路》是由工信部主管，中國半導體行業協會主辦的全國性專業電子刊物。自1992年創刊以來，一直致力于IC市場應用分析，介紹先進的IC設計、制造、封裝工藝和技術以及先進的組織形式和管理經驗。在業界形成了一定影響和良好口碑，并隨中國集成電路產業一同成長。

　　本刊專門為集成電路產業服務，矚目微電子產業、技術應用以及市場動向。內容覆蓋集成電路設計、制造、封裝、測試、設備、材料和應用等領域，為產品與市場、設計與應用、系統與器件、技術與產品、經營與管理相結合架起橋梁。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　ASPT來源刊

　　中國期刊網來源刊

　　【欄目設置】

　　主要欄目：重大新聞、產業發展、發展趨勢、設計、制造、應用、市場、企業與產品。

　　雜志優秀目錄參考;

　　新一代模擬/混合IC測試系統STS8250——訪北京華峰測控技術有限公司AccoTEST事業部STS8250主設計師周鵬先生 王喜蓮

　　已到了迎接3D集成挑戰之時 Marco Casale-Rossi

　　科技金融助力小微IC設計企業做大做強 趙秋奇，王明江

　　2013年中國集成電路市場規模同比增長7.1% 賽迪顧問股份有限公司

　　基于VCD文件的動態電壓降分析流程概述 孟少鵬，馬強，MENG Shao-peng，MA Qiang

　　碳化硅功率半導體的實用資料——熱管理與工藝 Peter Friedrichs

　　精密材料工程助力實現3D NAND結構推動半導體行業新發展 平爾萱

　　一種高速LVDS接口的存儲器設計 馬強，宋何娟，周樂，MA Qiang，SONG He-juan，ZHOU Le

　　一種應用于非接觸智能卡鎖相環連續時鐘電路 徐洋，萬培元，林平分，XU Yang，WAN Pei-yuan，LIN Ping-fen

　　一種低功耗高線性度推挽跨導放大器 張其營，周澤坤，明鑫，張波，ZHANG Qi-Ying，ZHOU Ze-Kun，MING Xin，ZHANG Bo

　　CMOS超寬帶低噪聲放大器設計難點和要點分析 石磊，華夢琪，張惠國，SHI Lei，HUA Meng-qi，ZHANG Hui-guo

　　一種新型低溫漂帶隙基準源的分析與設計 林安，胡煒，池上升，LIN An，HU Wei，CHI Shang-sheng

　　無人看守物品的無線監測系統設計 張順，孫曉明，于紅平，ZHANG Shun，SUN Xiao-ming，YU Hong-ping

　　用面對面疊加法實現芯片的3D集成 謝苑林，Deborah Patterson，John Xie，Deborah Patterson

　　一種用于模擬電路測試與修調的方法 劉寧，徐東明，趙新毅，LIU Ning，XU Dong-ming，ZHAO Xin-yi

　　業界領先的適用于純電動汽車的智能高壓配電盒 周嘯

　　論文發表**投稿：網絡電氣工作票的智能化發展

　　摘　要：隨著現今社會的高速發展，人工的電氣工作票已經不能滿足廣大電力部門的日常運轉。因此，出現了一種全新的開票方式，那就是現在全新發展的網絡電氣工作票。有了網絡的智能化管理能夠使人工管理當中的不足得到充分的補充，使電力部門得到智能化和高效化的發展。

　　關鍵詞：網絡,電氣工作片,智能化

　　一、網絡電氣工作票和人工電氣工作票的比較

　　兩票制度是電力部門發展的一個重要的環節，是保障電力部門安全工作的重要組成措施。

　　中國集成電路最新期刊目錄

2T2R型MRAM存儲器的故障建模及測試

摘要：存儲器作為片上系統（SoC）中重要模塊，它的穩定性和可靠性關乎著整個芯片的性能。MRAM憑借其非易失性、高速讀寫、高耐久性和低功耗等優勢，在多個領域展現出廣泛應用前景。基于MRAM存儲單元不同架構設計，本文選用2T2R型MRAM，其差分讀取結構能產生更大的擺幅，降低了對靈敏放大器分辨率和設計復雜度的要求，從而提高了讀取操作的準確性。為了提高存儲器的測試效率，基于常見的電路制造缺陷，提出了一些2T2...

基于SIP技術實現高性能信號處理系統

摘要：系統級封裝SIP(System in Package)是一種將多個具有不同功能的半導體芯片（如處理器、存儲器、傳感器等）集成在單個封裝內的先進封裝技術。與傳統的單芯片封裝不同，SIP通過封裝層面的集成實現完整系統功能。針對信號處理系統小型化、高性能的要求，設計開發了一款通過先進封裝技術實現高性能信號處理系統旋變解碼電路。該電路內部集成了現場可編程門陣（FPGA）、數字信息處理器（DSP）、閃存（F...

一種TDD切換場景Transceiver內部器件超壓可靠性評估方案

摘要：在TDD（時分雙工）應用場景下，射頻收發機（Transceiver）芯片在模式切換階段，其內部器件易因瞬態超壓引發可靠性風險，成為影響芯片全生命周期工作穩定性的關鍵問題。目前，行業內針對該類瞬態超壓的可靠性驗證尚無成熟、高效的專項方案，導致芯片設計階段難以對該風險進行精準評估與提前防控。為此，本文提出一種適用于工程研發階段的Transceiver芯片TDD切換瞬態超壓可靠性驗證方案，通過逐層開展應...

轉盤式分選機測試位防芯片開裂的機電協同壓力控制方法

摘要：對于轉盤式分選機在QFN封裝集成電路電性測試中，因產品尺寸與厚度存在差異，導致在下壓接觸過程中易引發芯片過壓開裂的問題，本文提出一種結合了伺服電機動態控制與智能壓力算法的協同解決方案。通過與空間端面凸輪機械結構的組合實現三段式壓力控制邏輯（高速接近-小力緩沖-設定力保壓），精準控制瞬間過沖壓力。實驗表明，該方法將壓力過沖率降至≤10%，芯片開裂比例控制在0 PPM,同時測試周期縮短至少40%，顯著...

2026年《中國集成電路》書刊訂閱單

摘要：<正>~

自適應喚醒策略的超低功耗ADC模塊設計

摘要：隨著汽車電子電氣架構（E/E架構）向區域控制演進，車載控制器（如BCM、Gateway）在車輛靜置狀態下的靜態功耗（Quiescent Current）成為制約整車能效的關鍵指標。傳統的基于微控制器（MCU）周期性喚醒CPU進行模數轉換（ADC）的監測模式，因CPU啟動開銷大、傳感器建立時間長及喚醒策略僵化，已難以滿足現代汽車日益嚴苛的低功耗需求。本文提出了一種集成于MCU內部的創新型低功耗模擬信...

電化學剝離-噴涂法制備石墨烯基柔性微型超級電容器

摘要：為了開發簡捷高效的柔性儲能器件制備工藝，本文提出了一種基于“電化學剝離-噴涂”法制備石墨烯柔性微型超級電容器（MSCs）的方法。以石墨片為電極原料，在H₂SO₄與LiF的混合電解液中，采用雙電極系統進行電解，直至石墨片完全剝離。收集剝離產物的懸浮液，經過抽濾、洗滌、超聲分散和靜置，得到穩定的石墨烯懸浮液。以激光雕刻的金屬板為掩膜，PI膜為柔性基底，通過加...

氮化鋁多層HTCC封裝基板熱導率影響因素討論

摘要：研究了氮化鋁粉體、排膠過程、燒結溫度等因素對氮化鋁多層HTCC封裝基板的影響，結果表明不同氮化鋁粉體的氧含量、排膠素坯中的碳含量以及不同的燒結溫度對HTCC封裝基板熱導率影響較為顯著，研究表明通過降低氮化鋁粉體中的氧含量、控制素坯中適當的碳含量和選擇合適的燒結溫度，從而實現氮化鋁多層HTCC封裝基板熱導率的提高，實現制備高導熱氮化鋁多層HTCC封裝基板的目的，滿足HTCC封裝基板在散熱場景下的應用...

離子注入機能量透鏡結構研究

摘要：離子在RF加速段與殘余氣體原子、分子相互作用，可能獲得電子。對于單電荷離子，將轉化為中性原子、分子；對于高電荷態離子，將產生低電荷態離子，并有可能進一步中性化。當在RF段中間某一位置發生上述物理過程后，所得到的中性分子或低電荷態離子的最終能量將與預定能量發生偏差。如果這些能量有偏差的離子或分子注入晶圓中，將產生能量污染。針對高能機能量的控制要求，設計了一款均勻磁場的磁透鏡

用于硅片多晶硅背封工藝的立式LPCVD設備開發應用

摘要：針對高性能半導體器件對高質量低缺陷多晶硅背封硅晶圓片的國產化制造及工藝制程需求，開發了一款兼容6～8英寸晶圓的立式多晶硅LPCVD設備。介紹了該設備的主要技術指標和關鍵設計要點。設備設計完成后進行了非摻雜多晶硅薄膜沉積工藝試驗，根據工藝驗證結果，該設備滿足產品工藝要求

一種高可靠性LIN總線收發器

摘要：本文設計了一種基于0.18μm BCD工藝的高可靠LIN總線收發器。該收發器采用可編程偏置電流技術實現對總線下拉電流的精確控制，集成遲滯特性可有效抑制了總線的噪聲干擾，短路保護與超時檢測機制提升了系統的魯棒性。測試結果表明，該收發器能夠穩定工作在20kbps通信速率下，總線信號上升/下降時間可調，可適用于車身控制、傳感器接口等汽車電子應用場景

新工科背景下測控電路實踐教學改革與實踐

摘要：針對測控電路課程實踐教學中理論與工程應用脫節、學生硬件設計和調試能力差、考核方式單一等現狀，以超聲波傳感器測距電路設計實踐項目為載體，結合成果導向教育（OBE）教育理念、項目式教學模式和問題導向式教學方法，創建多維度實踐教學體系，改變實驗考核方式。教學過程以硬件設計與調試能力培養為主要目的，用項目全流程驅動、問題層層深入，使學生完成從電路原理認識、仿真設計到硬件搭建、調試優化的全部工程實踐過程。經...

高職學生知識產權能力生成機制研究——以智能網聯汽車技術專業為例

摘要：以智能網聯汽車技術專業為研究對象，構建了“認知-應用-創新表達”三維知識產權能力結構，提出產教融合背景下的“課程融合-項目驅動-成果導向”三階段生成機制。同時，基于2025-2026學年的教學改革試點，覆蓋智能網聯汽車技術專業大一、大二兩個年級學生，采用前后測對照設計開展實證研究，結果表明：知識產權教育嵌入專業課程體系可顯著提升學生的專利檢索、分析與申請能力，學生在專利申請數量比例等指標上較干預前...

業界要聞

摘要：<正>國內新聞工信部將發布一批“人工智能+”高價值場景日前，在武漢舉行的中國人工智能產業發展聯盟第十七次全體會議上，工業和信息化部科技司副司長杜廣達表示，工業和信息化部將以制造業為主戰場、應用牽引為主線，發布一批“人工智能+”高價值場景，探索一批典型應用，建設一批特色智能體，提供一批新型智能終端，研制一批新標準，培育一批產業應用人才，打造一批優質企業，全面推動人工智能與制造業深度融合

后摩爾時代我國芯片熱管理技術高質量發展路徑研究——DARPA實踐的啟示與借鑒

摘要：后摩爾時代，芯片技術向先進制程與異構集成快速演進，功率密度的持續攀升使熱管理成為制約半導體產業發展的核心關鍵環節。本文系統梳理美國國防高級研究計劃局（DARPA）近30年芯片熱管理領域的系統性布局實踐，剖析其技術演進路徑、實施成效與核心發展特征，總結其長期主義布局、系統級協同設計、產學研深度融合等核心經驗。在此基礎上，結合我國芯片熱管理領域的研究與產業發展現狀，提煉出我國當前面臨的基礎研究深度不足...

中國臺灣地區臺積電開放創新平臺（OIP）設計服務體系建設經驗與啟示

摘要：中國臺灣地區臺積電開放創新平臺（OIP）的實踐表明，全球半導體產業競爭已從單一制程技術競爭，演進為以降低產業鏈交易成本為核心的生態系統競爭。OIP通過將制造端隱性知識轉化為標準化工具與可信設計流程，構建起以技術標準、知識產權、協同流程與數據閉環為核心的生態壁壘。在人工智能（AI）與異構計算推動芯片創新向系統級集成轉型的背景下，該平臺可快速將先進制造能力轉化為可部署的系統級解決方案。研究OIP模式經...

Chiplet技術、應用與競爭格局研究

摘要：后摩爾時代背景下，全球集成電路摩爾定律推進難度持續加大，尺寸微縮速度放緩，新技術、新結構成為產業突破的關鍵。Chiplet（芯粒）技術通過先進封裝與總線實現模塊化異構集成，將復雜芯片拆分為功能獨立的小芯片并互連，兼具性能優、良率高、成本可控等核心優勢，是非尺度依賴的重要技術路徑。目前，AMD、英特爾、臺積電等國際巨頭紛紛入局，企業參與度提升與設計方案迭代推動生態加速完善。該技術整合集成電路產業鏈多...

一種12bit 100MSPs時間交織流水線ADC

摘要：基于0.11μm標準互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝，設計一種12位100MSPs時間交織模數轉換器。采用四通道時間交織架構，單通道數模轉換器（ADC）采用25MSPs采樣率的流水線型ADC，從而有效減小電路功耗。其中，采樣保持電路將單端輸入信號轉換為差分輸出，增強了后級電路的穩定性和抗干擾能力；兩位冗余乘法數模轉換電路（MDAC）結構，允許比較器存在1/4Vref（參考電壓）失調。結果表明：...

一種高效率四相位時鐘負壓電荷泵

摘要：提出了一種高效率四相位時鐘負壓電荷泵。該電荷泵利用四相位時鐘技術抑制了電荷傳輸過程中的反向電流，減小了晶體管的導通電阻；采用交叉耦合結構，消除了閾值電壓損失并在全周期內輸出有效電平，通過級間NMOS傳輸晶體管避免了柵氧化物可靠性問題；采用三阱工藝，在無襯底漏電流的情況下消除了傳輸晶體管的體效應。在0.18μm工藝下，對電路進行了仿真。相比于傳統負壓電荷泵，該電荷泵的效率更高，峰值效率為84.3%

一種新型時間交織ADC時間誤差校準方法

摘要：本文設計了一種時間交織模數轉換器（Time-interleaved analog-to-digital converter,TIADC）時間失配誤差校準算法，該算法根據相鄰通道點的值估計出各通道的時間誤差，再根據輸入信號的導數特性進行相應權重的時間誤差補償，時間誤差估計模塊和補償模塊構成反饋回路。該算法硬件構結簡單，能夠擴展到任意通道數，在保證校準精度的前提下既能夠校準高頻輸入信號，又能夠校準多頻...

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