電子工業(yè)專用設(shè)備

所屬欄目：電子信息期刊熱度：時(shí)間：

電子工業(yè)專用設(shè)備 關(guān)注(): 期刊周期：月刊; 期刊級(jí)別：國(guó)家級(jí); 國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào)：62-1077/TN; 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)：1004-4507; 主辦單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第45研究所; 主管單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司; 上一本期雜志：《電信技術(shù)》科技論文期刊推薦; 下一本期雜志：《電信工程技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化》電信論文發(fā)表期刊

　　【雜志簡(jiǎn)介】

　　《電子工業(yè)專用設(shè)備》為國(guó)內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。

　　【收錄情況】

　　國(guó)家新聞出版總署收錄

　　2001~2002年度標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范化部級(jí)獎(jiǎng)

　　獲2003~2004年度出版質(zhì)量部級(jí)獎(jiǎng)

　　【欄目設(shè)置】

　　主要欄目：趨勢(shì)與展望、專題報(bào)道、IC前沿制程、封裝與測(cè)試、行業(yè)快訊、新技術(shù)應(yīng)用、企業(yè)介紹。

　　雜志優(yōu)秀目錄參考：

　　第八屆(2013年度)中國(guó)半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)介紹

　　堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向突出助優(yōu)扶強(qiáng)將科技資金“用到刀刃上” 于燮康

　　半導(dǎo)體的行業(yè)挑戰(zhàn)與摩爾定律程建瑞(編譯)，CHENG Jianrui

　　變化中的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 蔡穎

　　450 mm晶圓CMP設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀與展望柳濱，周國(guó)安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)晶體硅太陽能電池智慧生產(chǎn)線建設(shè) 謝建國(guó)，趙加寶，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圓掃描效率的方法研究羅楊，LUO Yang

　　CTA8280集成電路測(cè)試系統(tǒng)的研究應(yīng)用鐘鋒浩，ZHONG Fenghao

　　全自動(dòng)貼敷PSA設(shè)備的研制孫瑞濤，鮑磊，伍昕忠，賀志強(qiáng)，姬麗娟，張鋒，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直線電機(jī)保護(hù)裝置的設(shè)計(jì)與控制方法劉亞奇，郝術(shù)壯，朱偉，孟慶嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　極大規(guī)模集成電路測(cè)試開發(fā)平臺(tái)和全自動(dòng)測(cè)試線全面建成并投入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用北京確安科技股份有限公司，北京 100094

　　精準(zhǔn)有道--海德漢攜新型絕對(duì)式測(cè)量產(chǎn)品重返SEMICON

　　使用壽命提高4倍 Triflex RS機(jī)器人管線包用于天窗涂膠機(jī)器人生產(chǎn)線

　　通信專業(yè)學(xué)刊投稿：交通科技項(xiàng)目查新檢索系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

　　摘要：本文以湖北交通科技項(xiàng)目查新檢索系統(tǒng)為例，提出了基于SOA架構(gòu)的交通科技項(xiàng)目查新檢索系統(tǒng)的設(shè)計(jì)模型。通過SOA架構(gòu)技術(shù)整合資源和應(yīng)用系統(tǒng)，建立了統(tǒng)一平臺(tái)和門戶，為交通運(yùn)輸各級(jí)科技人員提供信息通告、項(xiàng)目申報(bào)、項(xiàng)目評(píng)審、成果公開、資源查詢、科技查新、在線交流、培訓(xùn)學(xué)習(xí)等功能的一站式服務(wù)，提高了科研管理的科學(xué)化水平。

　　關(guān)鍵詞：通信專業(yè)學(xué)刊,SOA,交通科技,查新檢索系統(tǒng),設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)

　　1 引言(Introduction)

　　根據(jù)交通運(yùn)輸部印發(fā)的《關(guān)于科技創(chuàng)新推動(dòng)交通運(yùn)輸轉(zhuǎn)型升級(jí)的指導(dǎo)意見》(交科技發(fā)[2013]540號(hào))文件精神，到2020年，將在工程建養(yǎng)、運(yùn)輸服務(wù)、安全應(yīng)急、綠色循環(huán)低碳交通和信息化等領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù)研究取得一批國(guó)際領(lǐng)先、實(shí)用性強(qiáng)的自主創(chuàng)新成果，推動(dòng)交通運(yùn)輸轉(zhuǎn)型升級(jí)，行業(yè)科技進(jìn)步貢獻(xiàn)率達(dá)到60%。要實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新的發(fā)展目標(biāo)，就必須建立交通科技發(fā)展相適應(yīng)的智力支持系統(tǒng)。

　　電子工業(yè)專用設(shè)備最新期刊目錄

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)10年來發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)與啟示

摘要：聚焦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)過去10年的發(fā)展歷程，深入剖析其成功經(jīng)驗(yàn)與啟示。通過闡述發(fā)展背景，分析企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)拓展、政策支持利用及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等多方面的策略與成果，揭示其發(fā)展規(guī)律，為行業(yè)未來發(fā)展提供理論依據(jù)和實(shí)踐指導(dǎo)，助力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展

藍(lán)寶石晶圓鍵合的超高溫真空鍵合設(shè)備設(shè)計(jì)與應(yīng)用

摘要：提出一種藍(lán)寶石晶圓鍵合的超高溫真空鍵合設(shè)備，可解決現(xiàn)有技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石晶圓直接鍵合的問題。設(shè)備采用熱輻射加熱、機(jī)械式加壓與高真空環(huán)境協(xié)同作用的工作方式，通過真空腔、加熱室、上/下壓頭、力加載系統(tǒng)、真空系統(tǒng)和循環(huán)水系統(tǒng)的精密配合，可實(shí)現(xiàn)1 300～2 000℃的加熱溫度、200～2 000 N的加壓壓力及5×10^-4Pa以上的真空度，創(chuàng)新采用預(yù)劃片工藝消除藍(lán)寶石晶圓間微小間隙...

基于TO封裝形式的環(huán)氧塑封料熱應(yīng)力仿真研究

摘要：集成電路的輕量化和高密度化已成為未來發(fā)展趨勢(shì)，在此背景下，作為芯片防護(hù)層的塑封材料的可靠性愈發(fā)重要。但是塑封體與芯片之間常出現(xiàn)界面分離從而形成分層，造成器件失效，所以有必要對(duì)封裝整體進(jìn)行熱機(jī)械設(shè)計(jì)。但在封裝體的可靠性驗(yàn)證方面，如進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證則需要真實(shí)的器件，具有很高的試驗(yàn)成本，而通過有限元仿真的方法即可高效地解決。因此以常規(guī)TO型封裝為研究對(duì)象，通過仿真對(duì)具有不同特性參數(shù)的封裝體進(jìn)行熱應(yīng)力分析探究...

電子束鍍膜系統(tǒng)結(jié)構(gòu)功能研究與運(yùn)維

摘要：電子束鍍膜系統(tǒng)使用-10 kV高壓，蒸發(fā)源結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，鍍膜腔室需求真空高，在半導(dǎo)體芯片制造的后道工序中，常用于一些高熔點(diǎn)貴重金屬薄膜制備，使用運(yùn)維壓力比較大。為了降低電子束鍍膜系統(tǒng)的運(yùn)維壓力，對(duì)其蒸發(fā)源系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、基片裝載系統(tǒng)等主要組成子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)功能進(jìn)行了研究。同時(shí)分析了設(shè)備參數(shù)對(duì)成膜質(zhì)量的影響，并結(jié)合生產(chǎn)中電子束鍍膜系統(tǒng)運(yùn)維的實(shí)際情況總結(jié)了電子束鍍膜系統(tǒng)常見故障及其解決方法，對(duì)于提高該系統(tǒng)...

SOP封裝用環(huán)氧塑封料

摘要：介紹了集成電路中占比相對(duì)比較大的SOP系列封裝對(duì)環(huán)氧塑封料的外觀、可靠性及模塑性的技術(shù)要求，并給出了相應(yīng)的解決方案，包括優(yōu)選樹脂體系、降低吸水率、調(diào)整應(yīng)力、優(yōu)選脫模體系等

基于最小二乘法的非線性系數(shù)校正算法設(shè)計(jì)及分析

摘要：高端精密儀器制造裝備主要使用高精度高度檢測(cè)傳感器實(shí)現(xiàn)納米級(jí)的垂向測(cè)量。而高度檢測(cè)傳感器光斑信號(hào)的非線性直接影響其測(cè)量精度。為解決這一問題，提出了一種非線性系數(shù)校正算法。使用最小二乘法，擬合光斑信號(hào)與被測(cè)面高度的五階非線性校正函數(shù)，建立起二者間的線性高度關(guān)系�；诠鈱W(xué)三角法測(cè)量原理搭建測(cè)量裝置采集數(shù)據(jù)，對(duì)校正前后數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比及不確定度分析，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該算法可將非線性光斑數(shù)據(jù)準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換為線性關(guān)聯(lián)高度...

基于YOLOX的MCP類陶瓷管殼多金缺陷自適應(yīng)檢測(cè)方法

摘要：陶瓷封裝管殼具備小批量、多品種、而且表面圖案復(fù)雜多變的特征。多金作為關(guān)鍵缺陷之一，存在造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而造成器件的失效，因此多金缺陷在檢驗(yàn)過程中需要全部檢出�，F(xiàn)行的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為多金判斷標(biāo)準(zhǔn)是以不超過絕緣間距的1/2進(jìn)行判定的，對(duì)于復(fù)雜的電路圖案，現(xiàn)行的人工顯微目視和AI檢測(cè)均是無法知道所有圖案間絕緣間距的具體數(shù)值，無法進(jìn)行準(zhǔn)確判定，因此存在檢驗(yàn)效率慢、易漏檢和過檢的問題。因此，基于YOLOX的自適...

Via Clean濕法工藝應(yīng)用及設(shè)備研究

摘要：通孔清洗(Via Clean)濕法工藝主要用于去除刻蝕過程中產(chǎn)生的殘留物、光刻膠、聚合物和金屬布線的污染物等，以提高芯片的良率。介紹了Via Clean在后道（BEOL）、前道（FEOL）和基片（Substrate）通孔制造三個(gè)工藝制程的需求，對(duì)Via Clean設(shè)備的主要功能模塊及關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，重點(diǎn)研究了真空系統(tǒng)腔室（VSC）單片濕法清洗工藝，分析了該工藝的清洗原理，并采用該工藝對(duì)10∶1...

太陽能電池車間鏈?zhǔn)絺鬏攩纹匪菁夹g(shù)研究

摘要：鏈?zhǔn)絺鬏斒翘柲茈姵厣a(chǎn)車間清洗工序獨(dú)有的一種物料傳輸方式，以硅片單體為基本單位，實(shí)現(xiàn)其在各個(gè)工藝流程之間均勻穩(wěn)定的物料轉(zhuǎn)移；單片追溯技術(shù)是太陽能電池片在各個(gè)工序各個(gè)工藝流程進(jìn)行生產(chǎn)信息追蹤的技術(shù)。電池片生產(chǎn)過程中的鏈?zhǔn)絺鬏斎菀自斐刹煌ɑ@不同批次硅片的雜糅與重組，造成硅片信息紊亂影響追溯。采用時(shí)序移位算法，實(shí)現(xiàn)硅片虛擬ID的正確傳遞，并通過傳輸定時(shí)與程序計(jì)數(shù)進(jìn)行相互對(duì)應(yīng)和校驗(yàn)，解決傳輸過程中設(shè)備...

模塊化的半導(dǎo)體設(shè)備端通訊模型

摘要：半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備依靠標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化。針對(duì)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議，建立了模塊化的半導(dǎo)體設(shè)備端通訊模型，具體模塊包括：數(shù)據(jù)管理、配方管理、報(bào)警管理、日志管理、通訊管理、任務(wù)管理、交互管理、界面管理等。通過建立模塊化的半導(dǎo)體設(shè)備端通訊模型，為各種半導(dǎo)體設(shè)備端的通訊功能開發(fā)提供了參考，縮短了半導(dǎo)體設(shè)備端的通訊功能開發(fā)時(shí)間

半導(dǎo)體真空工藝晶圓自動(dòng)搬運(yùn)的檢測(cè)方法設(shè)計(jì)

摘要：聚焦半導(dǎo)體芯片制造中真空狀態(tài)下機(jī)械手傳片檢測(cè)技術(shù)，深入剖析其專業(yè)性與技術(shù)難點(diǎn)。闡述真空機(jī)械手應(yīng)用現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)，以及真空傳輸平臺(tái)（VTM）的工作流程；表明了在半導(dǎo)體生產(chǎn)中真空工藝條件下，自動(dòng)機(jī)械手傳片狀態(tài)難以檢測(cè)的技術(shù)難題；介紹了基于對(duì)射傳感器的檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，包括選型、安裝、調(diào)試及維護(hù)要點(diǎn)。研究提出的檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，為保障晶圓傳輸可靠性、提升半導(dǎo)體制造水平、突破半導(dǎo)體高端制造瓶頸提供了重要參...

基于模糊PID的LD溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真

摘要：為保障半導(dǎo)體激光器高效穩(wěn)定運(yùn)行，研究基于PID算法提出創(chuàng)新溫度自適應(yīng)控制方法，并設(shè)計(jì)ATC電路系統(tǒng)。系統(tǒng)以微處理器為核心，采用高精度DS18B20溫度傳感器采集數(shù)據(jù)，選用DRV594功率放大芯片驅(qū)動(dòng)TEC1-12706熱電制冷器；基于PID控制策略與閉環(huán)負(fù)反饋原理設(shè)計(jì)的控制電路，可精準(zhǔn)調(diào)控激光器工作溫度；仿真結(jié)果表明，該控制電路能實(shí)現(xiàn)溫度實(shí)時(shí)精確控制，應(yīng)用前景廣闊，適用于多種實(shí)際工程

基于流體仿真的多晶硅薄膜沉積質(zhì)量?jī)?yōu)化研究

摘要：采用流體動(dòng)力學(xué)仿真軟件FLUENT對(duì)硅烷分解過程進(jìn)行模擬分析，使用M51200-5/UM型立式LPCVD進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，研究了溫控和進(jìn)氣比例等工藝參數(shù)對(duì)LPCVD多晶硅薄膜形成過程的影響；該研究能夠顯著改善LPCVD多晶硅薄膜沉積的均勻性，對(duì)于優(yōu)化反應(yīng)過程，提高薄膜質(zhì)量具有重要的指導(dǎo)意義

大尺寸碳化硅常壓燒結(jié)設(shè)備設(shè)計(jì)研究

摘要：針對(duì)碳化硅陶瓷材料的常壓燒結(jié)工藝需求，設(shè)計(jì)了一種大型常壓脫脂燒結(jié)一體設(shè)備，闡述了其加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、脫脂系統(tǒng)和快速冷卻系統(tǒng)等設(shè)計(jì)要點(diǎn)，并通過產(chǎn)品燒制實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該設(shè)備的性能；實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的常壓燒結(jié)設(shè)備能夠滿足碳化硅陶瓷常壓燒結(jié)的工藝要求，燒制的碳化硅陶瓷管相對(duì)密度超過98%，彎曲強(qiáng)度達(dá)到445 MPa；并進(jìn)一步探討了常壓燒結(jié)設(shè)備未來設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)，期望為碳化硅陶瓷材料的工業(yè)化生產(chǎn)提供可靠...

碲化汞單晶生長(zhǎng)裝備研制及工藝實(shí)驗(yàn)

摘要：介紹了碲化汞單晶生長(zhǎng)裝備的研制及其工藝實(shí)驗(yàn)，該裝備采用布里奇曼法，具備高溫高壓、多溫區(qū)精確控制、高精度運(yùn)動(dòng)控制等技術(shù)特點(diǎn)；通過實(shí)驗(yàn)研究，優(yōu)化了熱場(chǎng)溫度梯度、坩堝運(yùn)動(dòng)控制及工藝參數(shù)，成功生長(zhǎng)出高質(zhì)量的碲化汞單晶，滿足了實(shí)際應(yīng)用需求

晶圓拋光技術(shù)的專利技術(shù)綜述

摘要：晶圓拋光技術(shù)是半導(dǎo)體芯片制造中的重要工藝，是一門在納米級(jí)微觀界面上實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片表面的全局平坦化與缺陷控制的高端工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體制程從28 nm向3 nm及以下探索，對(duì)研磨精度、效率及成品穩(wěn)定性的需求呈指數(shù)級(jí)提升。近20年來，全球?qū)＠暾?qǐng)量從機(jī)械結(jié)構(gòu)優(yōu)化逐步轉(zhuǎn)向智能化、材料創(chuàng)新與工藝集成，中國(guó)企業(yè)更是在2015年后實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與專利布局的快速崛起。綜述系統(tǒng)梳理近20年間公開的專利文獻(xiàn)，結(jié)合技術(shù)演進(jìn)...

高溫MEMS加速度傳感器研究

摘要：MEMS加速度傳感器能夠?qū)⑽⑿〉奈灰妻D(zhuǎn)化成相應(yīng)的電容變化量來實(shí)現(xiàn)加速度的測(cè)量，在越來越多的領(lǐng)域起到非常關(guān)鍵的作用。標(biāo)準(zhǔn)工藝制造的傳統(tǒng)MEMS加速度傳感器通常的工作溫度范圍為-55～125℃。但是在200℃以上的高溫環(huán)境下，CMOS電路的電參數(shù)可能會(huì)產(chǎn)生漂移，造成工作電壓和電流急劇攀升，進(jìn)而影響傳感器的正常工作。針對(duì)性地提出了一種可以工作在200℃以上的高溫加速度傳感器的制備，并進(jìn)行了全溫區(qū)測(cè)試驗(yàn)證...

晶圓取放料機(jī)械手模態(tài)仿真與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

摘要：晶圓取放料機(jī)械手主要負(fù)責(zé)晶圓的快速轉(zhuǎn)移工作。隨著測(cè)試效率的提高，機(jī)械手輕量化設(shè)計(jì)與高速化需求導(dǎo)致其結(jié)構(gòu)剛度與動(dòng)態(tài)性能的矛盾日益突出，傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)性設(shè)計(jì)容易造成晶圓破損和測(cè)試精度失效。為避免經(jīng)驗(yàn)化設(shè)計(jì)，采用有限元法（FEM）進(jìn)行模態(tài)預(yù)仿真，結(jié)合有限元預(yù)分析仿真結(jié)果，制定合理的模態(tài)實(shí)驗(yàn)方案，并研究了不同模態(tài)仿真設(shè)置方法對(duì)于仿真精度的影響，有限元分析和模態(tài)試驗(yàn)結(jié)果對(duì)比驗(yàn)證的結(jié)果表明：模態(tài)仿真精度和單元階次...

面向人工智能的半導(dǎo)體加速單元架構(gòu)設(shè)計(jì)

摘要：設(shè)計(jì)了一種適用于深度學(xué)習(xí)和大型語言模型的高效半導(dǎo)體加速單元架構(gòu)。通過設(shè)計(jì)并行計(jì)算單元結(jié)構(gòu)、建立多級(jí)片上存儲(chǔ)體系、優(yōu)化數(shù)據(jù)流傳輸以及實(shí)現(xiàn)異構(gòu)系統(tǒng)互聯(lián)與功耗管理等方法，構(gòu)建了完整的加速器架構(gòu)系統(tǒng)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該架構(gòu)在8 nm工藝下實(shí)現(xiàn)了3.8 TOPS/mm²的計(jì)算密度和12.5 TOPS/W)的功耗效率，可支持Res Net-50等典型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的高效處理。研究證實(shí)，所提出...

集束型傳輸平臺(tái)在高真空晶圓鍵合設(shè)備中的應(yīng)用

摘要：針對(duì)高真空晶圓鍵合設(shè)備中異質(zhì)材料低溫高質(zhì)量鍵合與自動(dòng)化工藝集成的需求，研究集束型傳輸平臺(tái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)與控制方法，以提升鍵合效率與工藝穩(wěn)定性。根據(jù)等離子活化與超高真空相結(jié)合的晶圓表面活化鍵合技術(shù)原理，設(shè)計(jì)模塊化集束型傳輸平臺(tái)，包含真空機(jī)械手、晶圓裝載腔、預(yù)對(duì)準(zhǔn)、翻轉(zhuǎn)及冷卻模塊，通過倍福TwinCAT軟件實(shí)現(xiàn)多模塊協(xié)同控制與安全互鎖，并利用DeviceNet、TCP/IP通信協(xié)議完成數(shù)據(jù)交互與系統(tǒng)集成。...

　　相關(guān)電子信息期刊推薦

　　核心期刊推薦

查看更多電子信息期刊

久久精品99_国产精品视频免费一区_91精品视频播放_国产伦精品一区二区三区视频免费

電子工業(yè)專用設(shè)備